产品简介
UF2000全自动探针台支持最大200mm晶圆的测试，系统采用高精度、高刚性机床，稳定性与精度相比前代产品有巨大提升。
UF2000全自动探针台采用了高刚性和高速操作技术，提高了精度和产量。
UF2000全自动探针台可选择的配置选项多种多样，可实现半导体行业不标准的各种晶圆测试。
产品特性
测试环境覆盖超高到低温
用于测试头的铰链式机械手
利用特殊的转移机制进行翘曲及超薄晶圆的转移
FFU实现清洁的测试环境
低噪声测试环境
高压测试环境
针迹检查功能
产品应用
晶圆级电性能测试
晶圆允收测试
规格参数
晶圆尺寸 | 5英寸，6英寸和8英寸 |
可测试die尺寸 | 0.25 - 100 mm (间距0.1 μm) 10 - 3900 mil(间距0.01 mil) |
总体精度 | 4μm |
X/Y轴行程 | ±120 mm |
X/Y轴最大速度 | 300 mm/s |
Z轴总行程 | 69 mm |
Z轴测试行程 | 0.5 mm |
Z轴最大速度 | 30 mm/s |
Z轴分辨率 | 0.25 μm |
Theta轴调节范围 | ±5° |
Theta轴精度 | 0.00024°（直径200mm晶圆边缘处约0.4μm） |