FormFactor/Cascade TESLA300 半自动/全自动晶圆探针台（12英寸）
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产品简介
TESLA300 Advanced On-Wafer 功率半导体探针系统是一种集成式高功率测试解决方案，能够收集高达 3 kV（三轴）/10 kV（同轴）和 200 A（标准）/600 A（大电流）的精确高压和大电流测量数据，并完全确保操作人员的安全。
该TESLA300提供实验室自动化功能，并可为器件表征、大批量工程和极具挑战性的应用提供高功率电气测量。它也非常适合定制解决方案、利基生产应用和新兴市场。
内置TESLA300专利AttoGuard技术可显著改善低泄漏和低电容测量。结合FormFactor获得专利的TESLA FemtoGuard™热卡盘技术，该TESLA300提供了一个完全保护和屏蔽的测试环境。高功率 TESLA FemtoGuard 卡盘还采用了 MicroVac™ 技术，可实现低接触电阻、薄晶圆处理和最大功耗。
产品特性
镀金 TESLA 大功率 MicroVac™ 卡盘
防止薄晶圆卷曲和断裂
先进的 MicroVac 卡盘表面，可实现晶圆和卡盘之间的最小接触电阻
大电流下的精确 Rds（on） 测量
高温下的精确 UIS 测量
TUV认证的探测环境
用于大功率测试的安全级联锁系统（符合 EN 60947-5-1、EN 60204-1）
前门、侧门和后开门，符合人体工程学的测试设置和操作
带电缆直通的侧面板，便于设备配置
全外壳设计（无光幕）可防止安全联锁和停止测试意外跳闸
顶升式晶圆装载
无需卡盘上的吊销，可实现一流的功率器件测量
提供从晶圆到卡盘的最低接触电阻
通过消除电弧点，支持高达 10kV 的全自动测试
垂直设备测量的卓越性能（设备下方无提升销孔）
可快速访问辅助站点的推出阶段
通过锁定推出阶段实现完全晶圆访问
两个获得专利的辅助卡盘
辅助卡盘：高压 10 kV 兼容基板（清洁、接触）的多用途支架
自动探头清洁功能
高压/电流探头
高达 10,000 V DC / 600 A 的晶圆上功率器件表征
在高达 20 A DC 和 300 A 脉冲的大电流下减少探头和设备的损坏
提高隔离电阻和介电强度，在高电压 （3,000 V） 下提供完整的三轴能力，以实现低泄漏测量
连接面板
提供同轴、三轴和针式千斤顶进料槽
限制电缆应变和运动，确保测量稳定性
仪器保持与面板背面的连接
探头连接在面板前部
在需要时易于重新布置布线
无缝集成
方便的仪器连接套件
Velox与分析仪/测量软件之间的无缝集成
与是德科技和吉时利功率器件分析仪轻松安全地进行系统集成
3D手动控制
正面的虚拟压板升降和 XY 旋钮
卡盘在 X、Y 和 Z 方向上的直观、精确运动
压板升降装置可以极其快速和直观地执行许多对准任务，例如设置接触高度
物料搬运装置 （MHU301）
用于快速处理 200/300 mm 晶圆
将晶圆装载/卸载到热/冷卡盘（-60°C 至 +300°C）
集成预对准器，用于平面/缺口检测
条码/二维矩阵码/OCR晶圆码双面识别（可选）
快速访问端口选项可实现更高的吞吐量和额外的晶圆存储
符合 SEMI 标准的负载端口，最多可容纳 25 个晶圆
适用于 FOUP 和 FOSB 300 mm 晶圆盒
热测量
ATT提供各种性能极高、性能极高、性能可靠的热卡盘系统
灵活性：从仅热到-60°C至+300°C的全热范围
与市场上其他系统（25l/min）相比，耗气量（CDA）最多可降低300%，且转换时间不打折扣
转换时间比市场上的其他系统快 15%
获得专利的 MicroVac™ 和 FemtoGuard™ 技术，提供超低噪声测量和可控泄漏、低残余电容以实现可重复性以及先进的测量精度和速度
可现场升级：随需求而增长
在家中或世界任何地方进行远程操作
安全、轻松地将探头向下放置，与测试垫接触（电动定位器功能齐全）
安全地将晶圆移动到不同的测试地点
查看和管理探针和晶圆的实时显微镜观察
查看晶圆图测试计划
启动远程测试程序以收集和分析测试数据
Velox探针台控制软件
以用户为中心的设计，最大限度地降低培训成本，提高效率
Windows 10 兼容性可通过最先进的硬件实现最高性能和安全操作
全面的对准功能 – 从简单的晶圆对准和映射到先进的探头到焊盘在多个温度下的对准，用于自主半导体测试
为没有经验的用户简化操作：通过工作流程指南和简洁的图形用户界面降低培训成本
VeloxPro 选项：符合 SEMI E95 标准的测试执行软件，可实现整个晶圆测试周期的简化和安全自动化
产品应用
高功率
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