产品简介

STS是一款可直接用于量产环境的半导体测试系统，适用于RF、混合信号和MEMS半导体器件生产测试，有助于提高吞吐量，降低测试成本。STS可用于生产测试车间，支持封装测试和晶圆探针测试，而且采用标准的弹簧针排列，可实现高度可移植的测试程序和负载板。STS具有一套统一的软件工具，可以快速有效地开发、调试和部署测试程序。

STS半导体测试系统将PXI平台、测试管理软件和LabVIEW图形编程结合在一个测试整机中。它的包含了生产测试器的所有关键部件，包括系统控制器、直流、交流和射频仪器仪表。STS半导体测试系统利用超过1,500多种模块化仪器，获得一流的测量性能，覆盖从直流到毫米波的全部频段。采用从实验室到生产测试均适用且业界领先的高性能仪器，简化数据关联并加快产品上市。PXI的快速测试速度、出色的正常运行时间、更宽的测试覆盖率和极具竞争力的成本，均可帮助用户降低总体成本。通过采用通用的软件框架，研发阶段的测试例程也可应用到量产测试中，从而节省了大量时间。

产品特性

全面的RF、数字和直流仪器产品组合—您可以自定义新的STS配置并升级现有测试系统，以纳入您需要的仪器资源，同时保持测试程序和负载板的可移植性。

统一的软件体验—STS提供了标准的软件来开发、调试和部署多级测试程序，包括引脚/通道匹配图、测试阈值导入/导出和STDF报告。

现成的测试代码—使用拖放式软件模板来完成常见的半导体测试任务，比如连续性检查、泄漏测试或数字图形载入，或者RF波形生成或采集以测试5G NR等最新无线标准。

测试系统集成—标准接口和连接设施可允许与控制器以及芯片搬运机械臂无缝集成来进行封装测试，也可与晶圆探针台集成进行晶圆测试。

系统校准—可对系统级数字和直流资源（比如弹簧探头接口等）和直流资源（比如RF盲插等）进行现场校准，并可选择使用矢量反嵌文件来校准DUT。

服务和支持—工程服务、引导服务、培训和技术支持均可帮助您快速设置和启动系统。

产品应用

RF验证和特性分析

混合信号验证和特性分析

半导体量产测试分析