产品简介
全新的lambda 2以其广受赞誉的第一代lambda为基础,将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。
全新的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性,以保护您的投资面临不断变化的挑战。
基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南,用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况,即使在亚微米范围内工作也是如此。
FINEPLACER lambda 2与Finetech的自动贴片系统共享一个通用的模块库和创新的操作软件,从而确保毫无间断的工艺流程进行迁移来实现批量生产。如果您需要可扩展的解决方案,欢迎咨询我们。
产品特性
0.5µm放置精度
自动贴装精度校准
优越的光学分辨率
可控键合力的范围广
多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波)
超低键合力
同步控制所有过程相关参数
产品应用
芯片粘贴
光学组装
大功率激光模块组装
规格参数
放置精度 | 0.5 µm |
键合力 | 0.1N-400N |
器件尺寸 | 最小0.03mm×0.03mm 最大20mm×20mm |
晶圆尺寸 | 直径150mm |