产品简介

ficonTEC Bondline系列主要应用于全自动贴片工艺。ficonTEC BL500 具有高性价比，广泛适用于CoS的贴片、Bar条或芯片和热沉的焊接等。

设备自动从Gelpak或托盘 上拾取激光器芯片和热沉，调角仪配合ficonTEC功能强大的软件算法，对芯片和热沉焊接面的倾斜误差进行校准，可延长最终产品的寿命。

Ficontec贴片机可编程的Z轴配合分光镜使设备非常适合于简单的筛选及组装的应用，同时也可用于电子或光电器件的返工装配的应用。通过选用加热组件、可加热的拾取头或点胶头，设备就可以支持焊接或粘合工艺。

产品特性

• 可兼容不同的热沉和基板

• 铟焊和金锡焊

• 采用超平的贴片工具从而得到最小的Smile效应

• 焊接压力可调

• 几分钟内可完成不同产品的转换

• 实时甲酸气体的产生

• 可接入还原气体

• 温度曲线控制

• 炉子的升温速率为100K/s

• 在线温度监控

• 光学字符识别(OCR) 热沉上序列号并追踪

• 强大的模块化软件

• 远程服务及控制

• 工艺参数的采集

• 器件可追溯

产品应用

微光、光电、医疗、安全、军工和通讯领域等

规格参数