T-8000-G贴片机

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产品简介

T-8000-G贴片机基于花岗岩基座,配备直线电机和高分辨率直接测量系统,该机型是同系列中功能最强大应用最广泛的机型。 此外,T- 8000-G兼容众多现有选项以及定制选项。粘结剂用于组装和贴片技术中的各种应用。T- 8000-G提供了比T-6000-L/G平台更大的工作区域,可以处理12英寸的晶圆。   

T- 8000-G兼容了所有常见的贴片技术。


产品特性

  • 最高精度   

  • 模块化集成

  • 全自动和手动模式   

  • 市场上最好的贴片粘接效果   


产品应用

  • 芯片贴装

  • 芯片分

  • 高精度倒装

  • 3D封装、 MEMSMOEMSVCSEL封装、光电器件封装

  • 超声工艺、热压超声工艺

  • RFID、传感器组装

  • 点胶键合、共晶键合(AuAuAuSn

规格参数

Travel range

740 mm x 560 mm

Bond force

10 g – 10,000 g

Placement accuracy

2.5 µm @ 3 sigma

Min./Max Chip Size

80 µm – 10 mm

Wafer size ring & frame

2" - 12"


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