VSU2823 真空共晶焊炉

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产品简介

VSU200真空共晶焊炉是一款可置于桌面上的真空焊接系统。


产品特性

  • 无孔洞焊接

  • 高精度温度控制

  • 内置甲酸起泡器

  • 真空下快速冷却

  • 内置冷却系统

  • 操作时腔室盖可安全互锁

  • 易于操作和维护

  • 惰性气体消耗量小

  • 单相电源


产品应用

  • 散热片上的功率半导体器件

  • 熔化凸点

  • 扁平集成电路封装

  • 混合电路的回流焊接

  • 光电器件

  • MEMS器件

  • 倒装焊

  • 粘片后焊接

  • 光电池组装

  • 气密封装密封

  • 高亮度LED贴装

  • 传感器等等


规格参数

加热表面

260mm x 210mm

最高温度

650°C(持续运行)

控制精度

± 0.5°C

加热速率

最高可达250°C/min

冷却速率

最高可达250°C/min

氦气泄漏率

< 10^-8 mbar.l/s   真空接口KF16

加热空间最大高度

45mm

电源

380VAC, 12Amp, 50/60 Hz

系统尺寸

550 x615 x 400 mm3


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