Cascade TESLA200 200mm半自动/全自动晶圆级大功率探针台-高低温测试系统

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产品简介


新型TESLA200专为晶圆级IGBT/功率MOSFET（GaN，SiC，Si）器件测量而设计。该系统经过精心设计，可提供高达3kV（三轴）/10kV（同轴）和200A（标准）/600A（大电流）测量的准确数据。具有下一代测量功能，包括防电弧设计，自动测量以及对工程探针和量产探卡的支持。Tesla200可以全自动完成薄片/翘曲片/Taiko片在完整温度范围（-55℃至300℃）内的测量。一套系统可以满足从研发到量产的所有晶圆级功率测试需求。



产品特性


TESLA200还支持新的应用，可用于具有挑战性的高功率测量，例如静态静态HV测试（高达400°C时低漏电），以及动态功率测试（例如UIS），使用新的超低残留电容和电感的高低温载物台和常温载物台。

新型TESLA200具有半自动和全自动模型，具有可扩展性和现场升级性，可以满足任何预算要求。该系统是在单个或大量晶片上尽快收集高精度测量数据的理想选择，可用于研发，器件表征/建模或量产应用。

Tesla200植入AttoGuard® and MicroChamber®专利技术，明显提升了低漏电和小电容的测试能力。与FormFactor FemtoGuard™ 高低温载物台技术相结合，Tesla200可以提供超低噪声，完全保护和屏蔽的测试环境。再结合MicroVac™技术，保证低接触阻抗，薄片测量。

为了确保在高压测量过程中的最大安全性，TESLA200晶圆上功率半导体探测系统采用了TUV认证的安全互锁系统，并集成了符合人体工程学的透明外壳。 TESLA200具有先进的200毫米快速工作台，自动晶圆装载器和薄晶圆处理能力，可为科学家，研发/测试工程师或生产操作员提供快速完成工作所需的一切。

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高电压/电流探针

  • 高达 10,000 V DC / 600 A 的晶圆上功率器件特性分析

  • 减少了探针和器件在高达 20 A DC 电流和 300 A 脉冲电流下遭受毁坏的情况

  • 增高了隔离电阻和介电强度，以在高电压 (3,000 V) 条件下提供完整的三轴能力，从而完成低漏电测量








高压防电弧探针卡

  • 晶圆上功率器件的特性高达10,000 V DC

  • 安全便捷的集成套件，可支持TIPS高压防电弧探针卡











镀金的 TESLA 高功率 MicroVac™ 载物台

  • 可防止薄晶圆片发生卷曲和折断

  • 高级MicroVac卡盘晶圆和卡盘之间的最小接触表面

  • 在高电流条件下可提供准确的 Rds(on) 测量

  • 在高温条件下能完成准确的 UIS 测量








操作安全

  • 具有透明外壳的安全联锁系统，用于保证器件测量期间操作人员的安全

  • 100%可拉出式载物台保证简单、安全的上下片操作










无缝集成

  • 提供了使用方便的连接套件，用于与来自 Keysight Technologies 和主要供应商的功率器件分析仪实现简单和安全的系统集成

  • Velox 与分析仪/测量软件之间的无缝集成










高低温测试

  • ATT可靠、优异性能温控系统

  • 从纯热到-60℃到300℃全温度范围灵活选择

  • 与其他系统相比，CDA消耗降低25%（300L/min），温度迁移效率不受影响

  • 温度迁移效率比市场上其他系统快15%

  • MicroVacTM和FemtoGuradTM专利技术，提供超低的测量噪声和可控的漏电流，低残余电容确保重复先进测量的精度和速度

  • 随着用户需求的变化做现场升级


Velox 探针台控制软件

  • 以用户为中心的设计最大程度地减少了培训成本并提高了效率

  • Windows 10兼容性可通过最先进的硬件实现最高性能和安全操作

  • 全面的对齐功能–从简单的晶圆对齐和对位到先进的自动化半导体测量，实现变温条件下自动探针与pad对准。

  • 为经验不足的用户简化操作流程：工作流程指南和精简的用户图形界面帮助降低培训成本

  • 自动上片装置集成–简单创建工作流程和程序，无需额外的软件

  • VeloxPro选件：符合SEMI E95的测试执行软件，可简化操作和整个晶圆测试周期的安全自动测量。




产品应用

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