产品简介

SUMMIT200探针台专为研发设备表征/建模或利基生产应用而设计，可在-60°C至 +300°C温度范围内进行精确的电气测量，适用于超低噪声，DC，RF，mmW和THz应用，并具有半自动和全自动操作，可用于最快时间获取准确数据。

Summit 200 mm 探针台，用于收集高精度测量数据，速度提高 5 倍。

新的Cascade SUMMIT200，先进的200mm探头系统，对于收集单个或体积晶圆上的高精度测量数据至关重要;越快越好。

SUMMIT200探针台专为研发、器件表征/建模或利基生产应用而设计，可在温度范围内对超低噪声、直流、射频、毫米波和太赫兹应用进行精确电气测量，具有半自动和现在的全自动操作，可以最快的速度获得准确的数据。

下一代探头系统支持PureLine™技术，可实现市场上最低的噪音水平之一。获得专利的 AttoGuard® 和 MicroChamber® 技术显著改善了低泄漏和低电容测量。全新先进的 200 mm 快速载物台、可处理多达 50 片晶圆的盒式磁带、高通量测试功能以及 -60°C 至 300°C 的宽温度范围，为科学家、研发和测试工程师或生产操作员提供快速完成工作所需的一切。

SUMMIT200探针台支持Contact Intelligence™，这是一种独特的技术，可实现自主半导体测试。创新系统设计和最先进的图像处理技术的强大组合提供了独立于操作员的解决方案，可在任何时间和温度下实现高度可靠的测量数据。

该SUMMIT200具有广泛的应用范围和满足未来任何需求的升级路径，为现有和未来的设备和 IC 提供最先进的 200 mm 探针台平台，用于快速、高精度和大批量测量。

*SUMMIT200平台还提供不同的版本，用于不需要上述增强功能集的测量任务。有关详细信息和选项，请参阅数据表。

产品特性

• 采用 PureLine、AutoGuard 和新一代 MicroChamber 技术实现高准确度 IV/CV、低噪声和 1/f 测量的最佳解决方案

• 利用有效的屏蔽能力最大限度降低了 AC 和频谱噪声

• 可选载片器的自动晶圆处理

• 强大的自动化工具减少了晶圆，单个裸片和模块的总测试时间

• 用于实现准确定位和可重复的探针-焊盘接触的高级 4 轴半自动台

• -60°C 至 +300°C 的完整温度范围

测量精度

ü使用PureLine、AutoGuard 和下一代 MicroChamber 技术实现高精度 IV/CV、低噪声和 1/f 测量的最佳解决方案

ü通过有效的屏蔽功能将交流噪声和频谱噪声降至最低

ü通过集成射频工具和 WinCal 实现无与伦比的射频/毫米波测量和校准精度

ü最短的信号路径测试集成，可实现准确、热稳定和低误差的数据采集

生产力

ü将准确数据的时间提高多达 5 倍

ü先进的200 mm 载物台，提高测试吞吐量

ü采用VueTrack™和高温稳定性（HTS）技术的高通量UT/MT（多温度无人值守测试）

ü使用可选装载机实现自动晶圆处理

ü为标准和“难以测试”的器件（如薄晶圆、小焊盘和高功率）更快地获得首次数据

üeVue 数字成像系统具有增强的光学可视化、快速设置以及片内和晶圆导航功能

ü强大的自动化工具可缩短晶圆、单晶芯片和模块的总测试时间

定位精度

ü先进的 4轴 半自动载物台，可实现精确定位和可重复的探头与焊盘接触

ü使用电动定位器和VueTrack PRO进行精确的亚微米定位和主动热补偿

ü通过符合人体工程学的手动控制，实现额外的快速“动手”晶圆定位

灵活性和针对应用量身定制的解决方案

ü射频/微波器件特性、1/f、WLR、FA 和设计调试

üVelox 与分析仪/测量软件之间的无缝集成

ü使用探头定位器和探头卡的完整解决方案

ü多功能显微镜安装系统，用于精细结构和大面积探测

ü全热范围：-60°C至+300°C

热测量

üATT的各种高性能、可靠的热卡盘系统

ü从仅热到-60°C至+300°C的全热范围的灵活性

ü与市场上其他系统（300l/min）相比，耗气量（CDA）降低25%，且不影响过渡时间

ü转换时间比市场上其他系统快15%

ü获得专利的 MicroVac™ 和 FemtoGuard™ 技术，提供超低噪声测量和可控泄漏、低残余电容以实现可重复性以及先进的测量精度和速度

ü可现场升级：随心所欲

易用性

ü舒适且符合人体工程学的操作

ü通过锁定推出平台快速舒适地手动晶圆存取

ü使用 Velox 轻松进行屏幕导航、晶圆映射以及附件和热系统的操作

Velox 探针台控制软件

ü以用户为中心的设计最大限度地降低了培训成本并提高了效率

üWindows 10 兼容性通过最先进的硬件实现最高性能和安全操作

ü全面的对准功能—— 从简单的晶圆对准和映射到多种温度下的高级探头到焊盘对准，用于自主半导体测试

ü为没有经验的用户简化操作：通过工作流程指南和简洁的图形用户界面降低培训成本

ü装载机集成——轻松创建工作流程和收据，无需任何附加软件

üVeloxPro 选件：符合 SEMI E95 标准的测试执行软件，可简化整个晶圆测试周期的自动化

产品应用

电源类产品，半导体分立器件，IV/CV，RF/mmW/THz，失效分析，WLR，MEMS，硅光子学

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