M2400e DLL平行封焊机

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产品简介

M2400e 平行封焊机可提供最高的产量和温度最低的气密包装密封工艺。先进功能包括数字密封能力和盖子放置检查。M2400e 可单独使用,也可与 VPSP 设计的带联锁直通的干燥箱和真空电炉搭配使用。驱动软件考虑到多个采用各种排列的用户定义配方,可在一个低成本系统上完成不同尺寸的包装。


产品特性

  • 装有电子模块的DIN 导轨

  • 完全自学习操作模式

  • 内置 HELP文件

  • 用户可定义的ASCⅡ格式文件

  • Year2000 标准

  • 6 轴坐标运动机构

  • 5 个精密丝杠轴及一个旋转台轴承系统

  • 自动封装高度设置

  • 自动电极点封导引

  • 自动电极点封补偿

  • 电子制动系统


产品应用

芯片封装


规格参数

线性工作台球型丝杠精度

<0.0002(0.0051mm)

传动精度

0.015mm

重复精度

<0.02mm

封装速度调整

0.01mm~5mm/s   连续可调

实时压力自动控制

标准2000g

通过调整预压弹簧可达5000g

封装尺寸

直线8

圆形6

最小1/8”

盖板贴放和检测/预焊接精度

X:± 0.00175"

Y:± 0.00175

θ:± 0.100°

真空烤箱温度

最大值:200℃

固定均匀性:±2℃


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