产品简介
划片印迹小，结构稳定性高
高分辨率显微镜
17英寸触摸屏，可操作性更强
产品特性
适应于多种应用场景：
12-inch
300×250mm
标准主轴转速60000rpm，选件：高转速80000rpm；高功率主轴2.2kW（30000rpm）
简单快捷的切缝检查功能
易于日常维护
更高效的真空控制系统，与普通机型相比减少50%空气消耗
产品应用
半导体制造晶圆划片
规格参数
最大工作尺寸 | Φ 12inch, □ 300x250 mm | |
主轴 | 转速 | 60000rpm |
| 功率 | 1.8kW | |
X轴 | 切割范围 | 310mm |
| 最大速度 | 800mm/sec | |
Y轴 | 切割范围 | 310mm |
| 最大速度 | 300mm/sec | |
| 精度 | 0.002 mm / 310 mm | |
Z轴 | 行程 | 35mm |
| 最大速度 | 80 mm/sec | |
| 重复精度 | 0.001 mm | |
θ | 转动范围 | 380° |
物理尺寸 | 890 mm×1000 mm×1560 mm | |
重量 | 800 kg | |