产品简介

RM200/300提供了一个单一单元的解决方案，以补充PG200/300处理的附加功能，去除较薄的晶圆片上的保护带，然后晶圆进入划片工序。

在一台机器上完成对双面晶圆的粗磨、精磨、抛光和清洗。

所有的过程都是在不移动卡盘上的晶圆的情况下完成的。

研磨不添加化学物质，减少对晶圆的破坏。

产品特性

• 研磨过程中非接触式测量晶圆厚度

• 非本征吸除功能：吸除金属离子防止对晶圆中的晶体管电路产生影响

• 为多种产品提供提供晶圆清洗功能，例如：CMOS成像传感器，LCD驱动器，TSV

• 减薄机系统可以与划片机系统统筹集成，获得完美的25μm厚度的晶圆

产品应用

晶圆减薄

规格参数