Cascade CM300xi-SIPH自主型硅光子器件测量半自动化 / 全自动化探针台

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产品简介

CM300xi-SiPh 300mm 探针台是市场上首个经过验证的集成测量解决方案,可在安装后立即进行经过生产验证的优化光学测量,无需进一步开发。该探针台支Contact Intelligence™,这是一种创新技术,能够检测环境变化并作出反应,以优化探针接触准确度,从而实现自主型半导体测试。


产品特性

  • 自动化校准和对准

  • 自动化光学探针校准

  • 独特的枢轴点校准

  • 光学扫描、梯度搜索功能和子晶片管理用于实现组合型光学和自动化电气探测

  • 采用光导技术的可再配置光纤臂

  • 针对工程和批量环境的灵活性

  • 可在单个光纤和光纤阵列之间进行配置

  • 专门设计的Z 轴位移套件可调节晶圆和光纤之间的距离

产品应用

硅光子学


规格参数

X-Y机械性能


行程

301 mm x 501 mm (11.9 in. x 19.7 in.)

分辨率

0.2 μm

重复精度

1 μm

定位精度

标准模式: 2 μm

精准模式: 0.3 μm

移动速度

> 50 mm/sec

Z机械性能


行程

10.0 mm

分辨率

0.2 μm

重复精度

1 μm

定位精度

2 μm

移动速度

20 mm/sec

Theta


行程

± 3.75°

分辨率

0.2μm(测于300mm载物台边缘);0.00008°

重复精度

±1μm(测于200mm载物台边缘); 0.0004°

定位精度

± 2 μm(常规转动); 0.0008°

±5μm(大行程转动); 0.0019°

(测于200mm载物台边缘)

光纤系统机械性能


活动轴数

18

X,Y,Z行程

±6.5, ±16, ±8.5mm

θX, θY, θZ行程

±14.5°, ±10°, ±10°

最小行程

0.1 µm

最大速度

10 mm/s

精确定位系统


X, Y, Z闭环行程

100 µm

最小开环位移

0.3 nm

最小闭环位移

2.5 nm

重复精度(双向)

2nm

准直系统


扫描时间(500 µm

5s

扫描时间(100 µm

1s

扫描时间(10 µm

0.5s



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