第三代半导体项目新进展!涉SiC、MLED等

2025-03-13


半导体产业网获悉:近日,博世碳化硅(SiC)功率模块生产基地项目、芯植微显示驱动芯片先进封装测试生产线项目、京东方晶芯珠海Mini LED产线项目、华显光电商用车智能座舱项目、大橙光电新能源汽车光源灯具项目、中巨芯(8.220, -0.30, -3.52%)华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目、瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂、香港两条8英寸第三代半导体中试线项目、内江高新区三大半导体项目迎来新进展。详情如下:

1、总投资约70亿!苏州又一碳化硅(SiC)项目建成

近日,博世汽车电子事业部传来重磅消息,博世汽车电子中国区(ME - CN)在苏州五厂正式建成碳化硅(SiC)功率模块生产基地,并于2025年1月成功下线首批产品。这标志着博世在全球碳化硅功率模块制造领域迈出了重要一步,也进一步提升了本土市场的响应速度,增强了博世智能出行集团的竞争力。

碳化硅功率模块本地化生产项目团队

此次博世在苏州五厂的布局可谓是一场“大手笔”投资。该生产基地总投资约70亿人民币。聚焦新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、智能制动系统及高阶自动驾驶技术研发。这些领域均是当下汽车行业发展的关键方向,博世的此举无疑是在为未来汽车的智能化、电动化变革提前谋篇布局。首期工程建筑面积超7万平方米,配备先进无尘车间,预计年产能达百万级模块单元。博世项目团队通过技术创新,仅用两个月实现自主生产,首批产品于2025年1月下线,较原计划提前半年,展现了博世对中国市场需求的快速响应能力。

2、芯植微显示驱动芯片先进封装测试生产线首台光刻机成功搬入

3月11日,对于浙江芯植微电子科技有限公司(以下简称“芯植微”)而言,是一个具有里程碑意义的日子。这一天,首台光刻机成功进驻芯植微,标志着该公司显示驱动芯片(DDIC)先进封装测试生产线建设正式步入设备安装调试的关键阶段。

芯植微首台光刻机的顺利进驻,不仅是公司在显示驱动芯片先进封装测试领域迈出的重要一步,更是其在半导体行业深耕细作、不断进取的有力见证。根据芯植微的规划,预计在今年内,公司将完成首条产线的建设,并逐步实现量产。达产后,该生产线的年封测产能将达到12万片晶圆,这将为公司带来显著的经济效益,也将进一步增强公司在显示驱动芯片封装测试市场的竞争力。随着首条产线的逐步量产,芯植微有望为市场提供更多高品质、高性能的显示驱动芯片封装测试服务,满足客户日益增长的需求。


3、总投资10亿!京东方晶芯珠海Mini LED产线量产交付

3月10日,BOE(京东方)在珠海京东方晶芯科技有限公司成功举办主题为“屏曜万象 量产启航”的COB量产交付仪式,这一时刻标志着京东方在MLED显示技术领域取得重要里程碑。

珠海京东方晶芯MLED生产线坐落在华发平沙电子电器产业园,从去年6月启动到量产仅用9个月的时间,为MLED技术的产业化进程树立了新的标杆。此次京东方量产的COB产品,以至臻光学、至湛热学、至简结构三大核心技术为着力点,全方位打造MLED产品差异化技术优势和至臻显示效果。

在至臻光学方面,通过高亮度(最高2000nit)、高色域(110% NTSC)、超低功耗(同亮度下功耗减半)、以及高对比度、亮态一致性、暗态一致性等优势,为用户提供更清晰、真实、沉浸的视觉体验。在至湛热学方面,关注环境与人的双向友好,打造冷屏卓越体验,提升产品性能的同时实现节能低功耗。在至简结构方面,实现结构标准化、便捷化和创新设计,提高生产效率的同时确保产品稳定性和长久耐用性。此外,京东方独创的“无色缝墨色管控工艺”更是打破行业壁垒,无需模组目视筛选即可实现整屏墨色一致性,打造MLED画质最优、一致性更佳的高端显示解决方案。


4、投资6亿元,华显光电商用车智能座舱项目将于7月竣工!

日前,目前昆山华显光电科技有限公司智能座舱项目桩基工程部分已经全部完成,即将开始进入主体厂房施工建设期,整个项目将于7月完工,11月左右投产。

昆山市华显光电科技有限公司成立于2015年,专注于为全球市场提供智能座舱解决方案,是一家专业面向汽车前装市场,提供车载智能座舱软件和硬件的研发、生产、销售和服务的高新技术企业。随着汽车行业正快速迈向以智能化为主导的新一轮竞争,智能化不仅是乘用车领域的关注焦点,商用车行业同样在积极发力,加速推进智能驾驶发展。为进一步卡位抢占这一新赛道,华显光电于去年启动商用车智能座舱项目,该项目投资6亿元,占地面积约17亩,主要为商用车提供智能座舱解决方案,项目达产后产能为100万套液晶显示屏、人机交互系统、商用车座舱系统等产品,产值将超7亿元。

“随着全球汽车行业向电动化、智能化和数字化快速转型,商用车行业也面临着深刻的变革,智能座舱将成为商用车行业未来的方向和核心驱动力(9.250, 0.11, 1.20%),华显也将凭借自身的优势,依托新项目的加持,力争打造成为国内商用车智能座舱研发制造的标杆企业”。华显光电总经理张开升表示。华显光电有着20余年的显示模组和触控交互的产品开发和生产经验,从2019年起,企业在原有显示工艺技术具备领显优势的基础上,逐步向车载显控、车载物联方面延申。目前,华显光电已经具备向商用车主机厂提供车载仪表、车载中控系统等完整解决方案的能力和经验,与中国重汽(18.470, -0.23, -1.23%)、上汽大通等国内外知名商用车企展开合作,去年订单量达1.6亿元,预计今年将同比增长20%-30%。


5、大橙光电新能源汽车光源灯具项目主体结构预计3月底封顶

近日,大橙光电新能源汽车光源灯具项已经进入最后框架封顶阶段,正在进行顶层浇筑施工作业,3月底完成主体封顶。”项目负责人沈家骊说


据了解,大橙光电新能源汽车光源灯具项目占地面积30余亩,建筑面积70000平方米,总投资3500万美元,将打造1栋6层厂房和1栋8层厂房以及配套工程。该项目预计9月份竣工验收,年底可实现投产。项目达产后预计可形成年产25万套LED光源新能源汽车灯具以及20万套轻量化材料新能源汽车内外饰件的生产能力。

6、总投资13.8亿元,中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工

2月27日,中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在湖北潜江市开工。该项目占地30亩,达成后将使华中基地电子级硫酸产能从4万吨/年扩产至6万吨/年,并进一步提升产品品质,满足未来市场和客户的需求。

“该项目拟于2025年年底建成,2026年3月投产。”据中巨芯(湖北)科技有限公司总经理卢振成介绍,中巨芯华中基地项目落户于潜江微电子材料产业园,项目利用周边江汉盐化工业园的配套资源,生产电子级硫酸、电子级氨水等产品,用于集成电路的制造。目前,一期5.25万吨超纯电子化学品项目已于2023年2月18日正式投产。

中巨芯科技股份有限公司专注于集成电路、显示面板等半导体行业所需的电子化学材料的研发、生产和销售,是中国集成电路材料产业技术创新联盟骨干企业、中国电子化工材料十强企业。目前,公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大业务板块,产品主要包括电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级氨水、缓冲氧化蚀刻液、硅刻蚀液,高纯氯气、高纯氯化氢、高纯六氟化钨、高纯氟碳类气体等以及HCDS、BDEAS、TDMAT等多种前驱体材料。公司是国内电子湿化学品的领军企业,是国内量产并供应1x纳米制程所需电子级氢氟酸的企业。公司拥有高纯电子气体工厂,也是国内同时具备高纯氯气、高纯氯化氢、高纯氟化氢等蚀刻清洗用电子气体产业化能力的企业。

7、瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成,设备购置将在3月收官

3月7日,中国(福建)自由贸易试验区厦门片区管理委员会发布消息,瀚天天成电子科技(厦门)有限公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已顺利完成建设。这一里程碑式进展标志着瀚天天成在碳化硅外延晶片领域迈出了重要一步,有望为我国半导体产业的发展注入新的活力。

2月28日,瀚天天成董事长赵建辉曾对外透露,公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房建设已全部完工。目前,设备购置工作正在紧锣密鼓地进行中,预计在3月份完成。这一系列的动作展示了瀚天天成高效的执行力和对行业发展的敏锐洞察力。

作为目前全球第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商,去年底,瀚天天成顺利完成pre-IPO融资,这笔用于产能扩大的资金,来自厦门自贸国际基金港的首只百亿规模AIC基金——工银AIC基金。瀚天天成一直致力于碳化硅外延晶片的研发与生产,凭借其先进的技术和丰富的经验,在行业内树立了良好的口碑。此次8英寸碳化硅外延晶片厂房的建成,不仅提升了公司的产能和市场竞争力,也将有助于缓解我国在高端半导体材料领域的供应压力。随着设备购置的完成,瀚天天成有望在短期内实现8英寸碳化硅外延晶片的大规模量产。这不仅将满足国内市场对高品质碳化硅外延晶片的迫切需求,也将为我国半导体产业的自主可控发展提供有力支撑。

8、香港两条8英寸第三代半导体中试线预计年内完成安装及调试

3月11日,据明报新闻网报道,香港微电子研发院(MRDI)正在设立两条8英寸第三代半导体中试线,分别负责碳化硅及氮化镓研发和生产,预计在今年内完成安装及调试。

资料显示,香港微电子研发院(MRDI)成立于2024年9月,其建设资金为28.38亿港元(约合人民币26.4亿),来源于香港立法会财务委员会批准的“创新及科技基金”。其中,24.78亿元(约合人民币23亿)用于建立中试线,其余资金为5年内的运营开支。业务方面,该研究院专注于第三代半导体的研发,包括碳化硅及氮化镓,计划在元朗微电子中心设置中试线平台,将协助中小企业解决研发痛点、进行试产,推动科研成果实现产业化落地。

香港微电子研发院首任行政总裁高腾表示,中试线对促进晶圆研发制造有重要作用,从整个创新链看,晶片制造可分3个环节,其一在研发实验室,大学一般使用的设备属实验级别,虽然可以灵活调试,但制成的原型品只是概念可行,未考虑成品率,不能直接量产。至于下游的量产环节,工业界主要考虑如何做到最大产能,任何微小改动都可造成不可预料的后果,不倾向随意改动,所以难以兼顾研发。高腾进一步透露,MRDI前期有较多政府资金支持,有助在目前客户较少、信任度尚待提升的情况下开展工作,目前团队已与包括美国、日本及内地上海、湖北、北京等地企业洽谈合作,争取以研发成果换取客户认同。

9、总投资16亿!内江高新区三大半导体项目签约

3月10日,内江高新区举行招商引资项目集中签约仪式。此次新签约高新技术产业项目3个,总投资达16亿元,项目涉及半导体高端设备零部件、激光切割设备、先进封装设备研发制造领域,填补了高新区在半导体前道工序设备领域的空白,并完善延伸后道工序设备链条,将为内江打造半导体成套设备特色产业发展注入强劲动力。

此次签约合作的三家企业分别为——河南东微电子材料有限公司、嘉兴景焱智能装备技术有限公司、苏州镭明激光科技有限公司,均为半导体设备、封测设备制造领域的领军企业。三个项目均属于半导体产业链的核心环节(材料、设备、封装测试),与内江高新区现有电子信息企业在材料供应、设备配套、技术协同等方面存在显著关联。通过产业链整合,可形成“半导体材料——设备制造——封装测试——智能制造”的闭环,提升区域产业集群竞争力。

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