随着 5G 移动网络的全面部署，工作在 24.25 GHz 至 43.5 GHz 频段的天线收发器已成为高端智能手机不可或缺的组成部分。这些收发器利用先进的波束控制和波束成形技术来优化无线数据传输，因此需要对多达 32 个 RF 信号进行精确的相位控制。在模块集成之前，确保这些芯片被验证为已知良好裸片至关重要，这要求探针卡和测试设备在生产规模的射频测量中提供实验室级精度。采用基于膜的探针技术满足了导致更大力的电气需求，需要细致的设置和系统偏转管理，以确保最佳的接触性能和耐用性。当扩展测试并行度以降低测试成本时，这一挑战会进一步加剧。例如，在八站点探头配置中，有数百个网络，其中近三分之一是射频信号，通过大约 5000 个探头触点相互作用，并产生 50-80 公斤的探测力。本演示文稿深入探讨了几种策略和特定设备的利用，以收集有关多站点 RF 探针卡中实际超程与程序超程的经验数据。我们将探索这些数据如何为预测性有限元分析建模的基线模型的开发提供信息，为未来应用的增强铺平道路。这些方法减轻了大批量制造环境中与毫米波芯片测试相关的一些普遍风险，最终有助于降低总体测试成本。

射频晶圆级测试的驱动程序

5G/6G 毫米波移动

– 封装天线 （AiP）

– RFFE 模块，包括 LNA、开关、调谐器和滤波器器件

新通信

– 车辆之间 （V2V） 以及车辆与基础设施之间 （V2I）

– 卫星互联网和直接到移动设备

物联网和可穿戴设备

– AR/VR

– 智能电视

– 手表

– 等等

提高标准

• RF 设备技术不断创新并增加产量

• 测试成本必须降低

• 因此，我们必须提高并行度

提出一个新的挑战

• 带有更多探针的较大探头会产生较大的系统作用力

• 由此产生的偏移需要表征，以确保最佳接触和耐久性

• 使用一种新颖的方法来精确表征相对偏移

• 额外收获：实际部署中揭示了一些意想不到的瞬态响应

需求