随着物联网、新能源、人工智能等新兴领域的快速发展，芯片测试环节由封装成品逐渐向前端晶圆级转移，对晶圆的在片测试提出了新的挑战。高功率、低漏电流、高低温、自动化无人值守等如何高效稳定的实现，信赛赛思可提供完整的解决方案。

信赛赛思提供综合测试系统的开发及集成，自动化测试软件等产品，致力成为高端综合服务提供商，为客户提供一站式服务。公司目前已经完成高压在片测试系统、射频在片测试系统、光电在片测试系统、失效分析在片测试系统的开发和集成。

射频/太赫兹在片测试系统

产品介绍

SUMMIT200专为研发设备表征/建模或利基生产应用而设计，可在-60°C至 +300°C温度范围内进行精确的电气测量，适用于超低噪声，DC，RF，mmW和THz应用，并具有半自动和全自动操作，可用于最快时间获取准确数据。

产品特点

PureLine、AutoGuard 和新一代 MicroChamber 技术实现高准确度 IV/CV、低噪声和 1/f 测量的最佳解决方案

Roll-Out 载物台拉出专利

可选自动晶圆装载

手动测试选件，满足手动和自动两种测试应用

-60°C 至 +300'℃ 的完整温度范围

产品应用

电源类产品、半导体分立器件、IV/CV，RFmmW/THz，失效分析，WLR，MEMS

高压在片测试系统

产品介绍

TESLA200专为晶圆级IGBT/功率MOSFET(GaN，SiC，Si)器件测量而设计。该系统经过精心设计，可提供高达3kV(三轴)/10kV(同轴)和200A(标准)/600A(大电流)测量的准确数据。具有下一代测量功能，包括防电弧设计，自动测量以及对工程探针和量产探卡的支持一套系统可以满足从研发到量产的所有晶圆级功率测试需求。

产品特点

10,000V/600A在片测试能力

镀金的 MicroVac chuck专利载物台，减小背部接触阻抗

可选自动晶圆装载

手动测试选件，满足手动和自动两种测试应用

欧盟认证的人身安全防护装置

-60°C 至 +300°℃ 的完整温度范围

产品应用

大功率器件，IGBT，电源类产品

硅光在片测试系统

产品介绍

FormFactor硅光探针台是市场上首个经过验证的集成测量解决方案，可在安装后立即进行经过生产验证的优化光学测量，无需进一步开发。该探针台支持Contact Intelligence™这是一种创新技术，能够检测环境变化并作出反应，以优化探针接触准确度，从而实现自主型半导体测试。

产品特点

300,mm、200mm、150mm可选

垂直耦合、侧面耦合可选

自动化校准和对准

Z传感器，保护光纤和晶圆

模块化光学探针，光纤或阵列随意切换

产品应用

硅基光子学、光电调制、IV/CV，RF/mmW/THz，失效分析，WLR，MEMS

失效分析在片测试系统

产品介绍

通过分析亚微米级的失败来可视化成功电气故障验证，定位和调试，能够探测小于1μm的特征。在几秒钟内从晶圆到芯片再到封装的灵活适应，最大限度地缩短了获取数据的时间，并最终加快了上市时间。

产品特点

最大放大倍数高达4000倍(可选)

激光切割机和相机接口准备就绪

实现亚微米级触点接触

真空吸附针座实现1um的特征分辨率

单 DUT支持载物台

产品应用

电源类产品、半导体分立器件