FormFactor高级晶圆探针卡简介

        美国FormFactor生产的探针卡，以广泛的高性能探针卡产品组合有助于降低生产成本，提高产量并实现超过摩尔的封装技术，得到业界普遍认可。

1. DRAM

最新的 DRAM 芯片在游戏控制台和个人电脑以及服务器应用中提供了极快且平滑的图形和高速缓冲存储器响应。

随着半导体器件被堆叠到多任务芯片的紧凑型封装之中，它们在尺寸日益缩小的蜂窝电话、物联网 (IOT) 和其他消费电子产品中提供了大幅增加的内存容量。利用 FormFactor 的 Matrix 和 PH 系列晶圆探针卡可优化这些新型、高性能、高密度 DRAM 器件的测试，因为它们提高了 DRAM 测试的效率并降低了其总体成本。

1.1

PH 系列

采用 50 mm 至 100 mm 探针头尺寸组装成探针卡实现晶圆测试

最新的DRAM存储芯片可在游戏机,个人计算机以及服务器应用中提供极其快速，流畅的图形和缓存响应。随着半导体器件采用多种芯片堆叠的方式封装成尺寸较小的颗粒，它们为逐渐缩小的移动电话、物联网 (IOT) 和其他消费类电子产品满足了迅速增长的内存容量需求。利用 FormFactor 的 Matrix 和 PH 系列探针卡可以优化这些新型的、高性能的、高密度 DRAM 存储芯片的测试，因为它们提高了 DRAM 存储芯片的测试效率和降低了测试的总成本。

每个细微之处都必须进行测试以确保最高的性能，因而对于以较低的总体成本实现高良率的批量生产而言，大规模并行晶圆级测试是不可或缺的。FormFactor DRAM 测试方案有可扩展的架构，能够轻松适应 DRAM存储芯片设计的超高引脚数、晶圆尺寸要求，并充分利用功率和低作用力，精密接触。

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SmartMatrix

用于先进技术芯片的 整片300mm晶圆的测试

SmartMatrix 1500XP 可在移动和标准型 DRAM、图形存储器 (GDDR)、高带宽存储器 (HBM)、和新兴存储设备上提供300 mm full-wafer测试。该平台经过专门开发，可支持快速的设计进度和先进的产品线路图，扩展了久经考验的Matrix™ 架构，可满足探针卡并行性的增加，单次触压单片晶圆上多达 1536 个位点。通过采用 Formfactor 的TTRE技术，可在 16 个 TRE 共享组信号上支持更快的测试速度 / 时钟频率（从 125 MHz 至 200 MHz）。SmartMatrix 1500XP 能够完成 -40°C 至 160°C 温度范围内的晶圆测试，可满足汽车半导体器件的高温要求。SmartMatrix 1500XP 的高性能和快速交付，优化了当今的 DRAM 和先进存储器件良率，并加速产品上市时间。

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2. 闪存

波动的价格和需求往往要求闪速存储器制造商觅得新的运作效率。FormFactor 的先进晶圆测试解决方案通过提高良率和降低每颗裸片的总体测试成本，可帮助制造商解决这种面临的压力。

TouchMatrix

200mm和300mm NAND 和 NOR 闪存芯片整片晶圆测试

波动的市场价格和需求往往要求闪存芯片供应商不断提高生产效率。FormFactor 的先进晶圆测试解决方案通过提高良率和降低每颗芯片的综合测试成本，帮助他们提高市场竞争力。FormFactor TouchMatrix™ 探针卡经过特别设计，为200 mm和300 mm NAND 和 NOR 闪存测试提供了单颗芯片最低测试成本。它提供了大规模并行计算能力，并且可针对制造商测试设备和产品设计的变化进行调整，以优化探针的平面度和速度设置。这些特性结合在一起，改善了生产率并降低了总成本。

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3. 铸造及逻辑

电池寿命的设备。用于驱动这些应用的逻辑芯片采用先进的封装技术，如倒装芯片和晶圆级封装，尺寸更小，电气性能更高。与消费者设备相比，汽车中半导体的使用越来越多地增加了对可靠性，安全性和更高操作范围的需求。来自Formfactor的Apollo，Altius，Katana探针卡能够以更精细的间距，更高的温度和更高的并行度测试逻辑器件，从而降低测试成本，并增加对客户提供可靠产品的保证。

Altius

可实现具有细间距微凸点的高性能超大型 I/O 逻辑器件的测试

封装系统（SIP）技术是将高端逻辑和存储设备结合在一起，用于计算密集型应用（如云计算和无人驾驶汽车）的关键推动力。硅中介层是在不同设备类型之间提供互连平台的关键元素。 Altius探针卡用于满足测试高端逻辑和硅中介层应用的挑战性需求。凭借溜冰鞋形的探针尖端，45 um的螺距能力，低阻力和漏电，当今市场上全球领先的性能最高的商用逻辑器件制造商都选择Altius针卡。

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Katana

专为fine-pitch / wire-bond 的pad测试或逻辑器件的pre-flip chip应用而设计

Katana 探针卡经过专门设计，满足业界领先的高级封装如pre-bump flip-chip以及wire bond logic倒装式芯片应用测试要求。其应用包括微控制器、逻辑 IC、汽车 IC、触摸屏控制器和传感器 IC。Katana探针卡能够适应多种焊盘布局，而且特别适合在大批量生产(HVM) 环境中使用，具有在现场更换个别针脚的能力。其架构基于非浮动式探针引脚，这实现了稳定的 Cres 和热敏捷性，从而使其适用于超宽的温度范围测试（-40 °C 至 140 °C）

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QiLin

用于先进的晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 器件（间距范围为 250μm 至 500μm）

为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求，半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势，但是它们也向晶圆测试提出了重大的挑战。例如，晶圆测试面临着严格的电气性能要求，而且焊盘间距、密度和探针压力持续调整，这些组合起来以降低成本和缩短周转时间，从而满足消费终端的市场需求。FormFactor 拥有业界最广泛的非存储器型晶圆测试探针卡产品系列，其产品提供了高并行性（用于实现更大的吞吐量）、稳定的接触电阻（以获得最优的测试良率）和优越的接触精度。通过在其技术方面的持续投资，公司实现快速发展，以满足客户对于提升性能和缩减几何尺寸的未来技术发展计划要求。FormFactor 提供了一系列高级 MEMS、垂直和悬臂式探针卡。QiLin™ 探针卡是用于先进的晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 器件的主力型测试解决方案，适用的间距范围是250μm-500 μm。多DUT 产品可在量产环境中提供稳健的性能和高可靠性。该探针卡采用弹簧针作为接触元件的独特设计，为solder bump probing提供了必要的机械合规性，并且最大限度减少solder bump 坏损。在 WLCSP 环境中，探针性能对成本的影响比以往任何时候都大，QiLin 探针卡将为全球芯片制造商缩减测试时间和成本。

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Cantilever

用于fine pitch, wire bonded逻辑器件的晶圆测试探针卡

为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求，半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势，但是它们也向晶圆测试提出了重大的挑战。例如，晶圆测试面临着严格的电气性能要求，而且焊盘间距、密度和探针压力持续调整，这些组合起来以降低成本和缩短周转时间，从而满足消费终端的市场需求。FormFactor 拥有业界最广泛的非存储器型晶圆测试探针卡产品系列，其产品提供了高并行性（用于实现更大的吞吐量）、稳定的接触电阻（以获得最优的测试良率）和优越的接触精度。通过在其技术方面的持续投资，公司实现快速发展，以满足客户对于提升性能和缩减几何尺寸的未来技术发展计划要求。FormFactor 提供了一系列高级 MEMS、垂直和悬臂式探针卡。

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Apollo

用于fine-pitch / Flip-chip(Cu Pillar / Solder bumps) 芯片应用，具有高电流承载能力

为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求，半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势，但是它们也向晶圆测试提出了重大的挑战。例如，晶圆测试面临着严格的电气性能要求，而且焊盘间距、密度和探针压力持续调整，这些组合起来以降低成本和缩短周转时间，从而满足消费终端的市场需求。FormFactor 拥有业界最广泛的非存储器型晶圆测试探针卡产品系列，其产品提供了高并行性（用于实现更大的吞吐量）、稳定的接触电阻（以获得最优的测试良率）和优越的接触精度。通过在其技术方面的持续投资，公司实现快速发展，以满足客户对于提升性能和缩减几何尺寸的未来技术发展计划要求。FormFactor 提供了一系列高级 MEMS、垂直和悬臂式探针卡。Apollo 垂直探针卡适合area-array 和perimeter-layout应用，包括flip chip 和pre-bump 或者aluminum pad应用。Apollo 是业界领先的首选倒装式芯片探针卡，适用于图形处理器、游戏机微处理器和汽车微控制器。Apollo 利用专有的制造技术提供了卓越的可靠性和质量（针对多 DUT 测试）以及技术扩展性（旨在满足广泛的测试要求）。Apollo 探针卡适用于移动设备中的基带和应用处理器。Apollo 因其“一次成功”的可靠性而受到重视，其独特的电气 / 机械设计 / 建模能力广为人知，可在多位点测试环境中确保最佳的良率。可提供多种探针选择 —— 传统的眼镜蛇型，细间距垂直 MEMS。它们的设计进一步降低了移动设备测试生产的成本。对于消费类 IC，Apollo 是业界领先的flip-chip bump probing探测技术，适合在诸如 Xbox 和 PlayStations 等游戏机中使用的多内核处理器。Apollo探针卡是业界领先的移动电话处理器SoC ，bump/Cu pillar技术和汽车信息娱乐处理器的选择。

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TrueScale

用于先进的wire bond逻辑和 SoC 器件

为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求，半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势，但是它们也向晶圆测试提出了重大的挑战。例如，晶圆测试面临着严格的电气性能要求，而且焊盘间距、密度和探针压力持续调整，这些组合起来以降低成本和缩短周转时间，从而满足消费终端的市场需求。FormFactor 拥有业界最广泛的非存储器型晶圆测试探针卡产品系列，其产品提供了高并行性（用于实现更大的吞吐量）、稳定的接触电阻（以获得最优的测试良率）和优越的接触精度。通过在其技术方面的持续投资，公司实现快速发展，以满足客户对于提升性能和缩减几何尺寸的未来技术发展计划要求。FormFactor 提供了一系列高级 MEMS、垂直和悬臂式探针卡。适用于advanced wire bond逻辑器件和 SoC 器件的 TrueScale™ 探针卡，为晶圆厂提供了高效率、高并行性和低成本的晶圆测试。TrueScale 探针卡可调整到低至 50 µm 焊盘间距，其扩充了先进测试设备的并行性，并且不需要弹簧定位调节，维护工作量极少。

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Vx-MP

支持高密度flip chip芯片晶圆测试，用于尖端微处理器和 SoC 等器件测试

为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求，半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势，但是它们也向晶圆测试提出了重大的挑战。例如，晶圆测试面临着严格的电气性能要求，而且焊盘间距、密度和探针压力持续调整，这些组合起来以降低成本和缩短周转时间，从而满足消费终端的市场需求。FormFactor 拥有业界最广泛的非存储器型晶圆测试探针卡产品系列，其产品提供了高并行性（用于实现更大的吞吐量）、稳定的接触电阻（以获得最优的测试良率）和优越的接触精度。通过在其技术方面的持续投资，公司实现快速发展，以满足客户对于提升性能和缩减几何尺寸的未来技术发展计划要求。FormFactor 提供了一系列高级 MEMS、垂直和悬臂式探针卡。

Vx-MP 探针卡支持高密度倒装式芯片测试，是尖端微处理器和 SoC 的首选产品。它的设计目标是：提供高信号保真度和电流承载能力，延长产品寿命和减少针卡维护工作量。

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4. Parametric

用于在线和终端参数测试的Takumi™探针卡使IC制造商能够更早地了解验证其设计，验证工艺性能和实现更高产量的机会。高接触精度支持制造商在其产品晶圆上使用更小的测试焊盘和更窄的划线。

Pyramid Parametric

Parametric 系列 Pyramid 探针卡是高性价比的测试解决方案，兼容所有主流的参数测试机平台，实现 65 nm 和 45 nm等先进工艺参数测试要求。与传统技术的探针卡相比，FormFactor 的创新型 PyramidPlus™ 制造工艺可提供较好的信号完整性和更快的稳定时间，帮助客户大幅度降低芯片的测试成本。Parametric 系列 Pyramid 探针卡适用多种应用，如工艺开发、量产测试的纯DC 参数量测（在线工艺节点和末端工艺节点）、WAT 等。

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Takumi

用于生产线中和生产线后端参数测试

Takumi探针卡可实现在线工艺节点和末端工艺节点参数测试，使芯片制造商更早的了解他们设计的芯片，验证工艺性能，实现高良率。高精度的探针卡技术可确保芯片生产商采用更小的测试Pad尺寸来缩小晶圆切割道的宽度。

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5. RF / MMW /雷达

生产射频探针卡坚固耐用，非常适合严苛的高性能晶圆分类。其业界领先的信号完整性和机械性能使这些探针卡非常适合用于SiP和SoC中的RF无线和高速数字的多芯片测试。

Katana-RF

用于 RF 器件生产测试的高性能垂直 MEMS 探针卡

Katana-RF 探针卡能满足最高10 GHz 频率的射频芯片和对寄生电感敏感的芯片的测试要求， 其特点是出色的信号完整性、极低的寄生电感及较长的使用寿命。Katana-RF 系列探针卡利用较长的使用寿命、维修便捷、可重复的稳定测试等特点降低测试成本。此外，Katana-RF 探针卡还拥有高度客制化的特性。

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Pyrana

用于 RF 器件生产测试的高性能垂直 MEMS 探针卡

对于高达 10 GHz 的 RF 器件和对电感敏感的应用，Pyrana 探针卡提供了出色的信号完整性、低寄生电感及较长使用寿命。Pyrana 探针卡整合了 Katana MEMS 探针技术和 Pyramid 薄膜技术，实现了新型针卡组合。Pyrana 系列探针卡通过长寿命、易维修、可稳定的重复量测实现了成本的减低。此外，Pyrana 探针卡还能与专业设计的通用PCB技术结合，进一步降低成本。

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Pyramid RF P系列

用于无线 RF 和微波器件生产测试的高性能 RF 探针卡

RF P 系列 Pyramid 探针卡为无线 RF 和微波器件生产测试提供了最先进的信号完整性。微带传输线保证了从针尖到Pad的阻抗得到控制。接地和电源平面的旁路电容器获得特殊专利设计，将无谐振电源直接提供至芯片。RF P 系列针卡造成的Pad晶圆损伤极小并提供了极长的寿命，相较于其它的RF 量产探针卡产品，大大降低了拥有成本。与其它的探针技术相比，FormFactor 的创新型 Pyramid Plus 制造工艺确保了拥有成本的实质性下降，并在单个解决方案中提供了卓越的 RF 信号完整性。

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Pyramid-MW

FormFactor 的 Pyramid-MW 探针卡是目前世界上仅有的一款毫米波 (mmW) 射频量产用探针卡 ，主要用于实现 57 GHz 至 81 GHz RFIC 的高可靠性、低成本、较长时间寿命的生产测试，确保高重复稳定的测量结果，这对于实现高良率测试是至关重要的。Pyramid-MW 探针卡采用光刻法技术制造出超级耐磨的细小的针尖结构（用于探测较小尺寸的Pad），保证探针本身一致的较低的接触电阻，凭借快速调试、便于维护和规范的清洁流程降低了生产测试成本。

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Pyramid Accel 测试夹具

Pyramid Accel 测试程序调试夹具用于解决当今的 SoC 和 RF射频器件所带来的日益复杂的测试难题。它提供了一种独特的能力减少时间和成本，来开发准确、可预见的和可靠的生产测试程序，并缩短了 60% 多的产品上市时间。Pyramid Accel 使得客户无需对实际接触晶圆即可调试其测试程序，这可以简单地通过采用包含封装器件的 Pyramid Accel 来替换一个单 DUT 或多 DUT Pyramid 探针晶圆接口得以实现。Pyramid Accel通过在免除测试程序调试期间的晶圆探针卡的需要降低了您的测试成本，同时精简了整个开发过程。

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6. 校准工具

Pyramid校准片

我们的客制化接触校准片Pyramid Probes® 通过匹配器件布局，减少测量每个射频端口所需步进环节来提供更高的准确度、更快的校准速度及校准系数完全解决方案，从而更快地获得首个测试数据。